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半导体

2026-10-20

如今全球半导体、平面显示器 (FPD)、太阳能电池、智能手机、纯电动车 (BEV)、自动驾驶技术与生成式人工智能等领域,技术发展日新月异。其中半导体设备向着微缩化、高集成化发展,电路线宽已由 3 纳米逐步缩减至 2 纳米,配合 3D 封装技术,实现低功耗、高运算速度与小型化优势。而平面显示器主流已导入第十代(2850mm*3050mm)以上生产技术,面板尺寸持续增大。在此趋势下,半导体与平面显示器生产设备配套的轴承、线性传动元件,对于低发尘、低逸气、耐热、耐腐蚀、高刚性等特性要求日趋严苛;集成各类元件的机电一体化产品,也被赋予更高的转速与精度标准。

OID 运用自主研发的材料、润滑、洁净、表面改性与精密导引等核心技术,推出 SPACEA™系列产品,包含特殊工况专用轴承、滚珠丝杠、线性滑轨,可适用于真空、无尘、高温、腐蚀等严苛环境。该系列产品除帮助各类设备实现高功能、高性能升级之外,同时也达成环保目标。